搜索结果
.jpg)
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
Validation Services | 卡奥斯创智物联重庆互联工厂通过IPC QML审核认证
2022年9月，卡奥斯创智物联重庆海尔智能电子有限公司（以下简称重庆互联工厂），经过IPC专家严格审核，重庆互联工厂的生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子 ...查看更多
.jpg)
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
